去年7月，榮耀發布了榮耀Magic V3折疊屏旗艦，主打輕薄，其折疊厚度僅為9.2mm，重量僅226g，再度領先行業，一經亮相便迅速引起了海內外用戶的廣泛關注。而這段時間以來，新一代的榮耀Magic V5已經進入大家的視野，吸引了外界不少目光，日前官方正式宣布，該機將于7月2日19:00與大家見面。現在有最新消息，近日官方進一步帶來了該機的更多細節。
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據榮耀終端股份有限公司品牌營銷總裁、集團首席營銷官郭銳最新發布的信息顯示，全新的榮耀Magic V5可能是一次性打破最多世界紀錄的智能產品，7月2號會證明它比你想象的還強大。結合此前相關爆料，該機將是行業最輕薄折疊屏，其厚度小于8.93mm，重量小于219g。而除了極致的輕薄設計，該機還將搭載全棧式個人知識庫、多智能體協同與全品牌互聯互通功能，帶來PC級別的移動生產力體驗。此外，該機還將推動AI從場景落地走向用戶日常，成為用戶生活中的核心工具，該機不僅是全球最輕薄折疊屏手機，同時也是行業最強AI智能體手機。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的榮耀Magic V5代號Maybach（邁巴赫），將搭載滿血驍龍8至尊領先版處理器，成為行業最強性能折疊屏。據了解，驍龍8至尊領先版CPU中的2顆Oryon超大核頻率從驍龍8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz，GPU從1100MHz提升至1200MHz。該處理器此前由榮耀GT Pro首發，安兔兔跑分突破344萬分。除此之外，該機還將支持北斗衛星通信，配備5950mAh電池（額定值），支持66W有線閃充，而且影像部分同樣沒有降低配置，配備5000萬像素主攝。
據悉，新一代AI折疊旗艦榮耀Magic V5將于7月2日正式發布，這將是全球最輕薄的折疊屏手機，也是行業最強AI智能體手機。更多詳細信息，我們拭目以待。