6月24日消息，榮耀Magic V5將于7月2日發布，這是榮耀年度折疊機皇。
今日，博主“先看評測”發布與榮耀產品線副總裁李坤的訪談，李坤稱，榮耀Magic V5厚度做到了行業最輕薄，用上了最好的旗艦芯片，體驗最好，稱得起“機皇”這個稱號。
李坤提到友商做折疊屏手機時表示：“他不輕薄的時候就講強大，不強大的時候就講輕薄。”
如何解決輕薄與強大這個矛盾問題？
李坤指出，這是我們的護城河，榮耀Magic V5是個很好的例子，該機是行業目前唯一搭載驍龍8至尊版滿血芯片的折疊機，而且做到了0縮水、0降頻，在性能上不妥協。
“我們做到了行業最輕薄的8.8毫米，我們不僅是最輕薄，在各項配置也做到了行業領先，對其他品牌來說，輕薄和強大是單選題，但是榮耀不做單選題。”李坤說。
據了解，榮耀Magic V5將搭載榮耀AIMAGE影像系統，光圈覆蓋F1.6-F2.5，焦段為13mm-70mm，配備3倍光學變焦潛望鏡頭。
同時，該機還將實現全品牌終端互聯，打破不同品牌設備的邊界，真正做到萬物互聯。