近日，調(diào)研機(jī)構(gòu)對(duì)小米15S Pro所搭載的主芯片玄戒O1 AP/SoC進(jìn)行了深入分析。該芯片采用了多路專用供電設(shè)計(jì)，展現(xiàn)出旗艦級(jí)別的性能水準(zhǔn)。
從供應(yīng)鏈角度來(lái)看，聯(lián)發(fā)科在玄戒O1的開發(fā)中發(fā)揮了重要作用，為該芯片提供了多個(gè)關(guān)鍵模塊。其中包括基帶模塊T800 MT6980W、WiFi與藍(lán)牙模塊MT66398BEW、射頻收發(fā)器MT6195W，以及電源管理相關(guān)芯片。
此外，還有多家國(guó)際半導(dǎo)體廠商參與了玄戒O1的配套供應(yīng)。SK海力士提供了采用PoP堆疊封裝技術(shù)的LPDDR5T內(nèi)存芯片，美光則提供了UFS 4.1規(guī)格的存儲(chǔ)芯片。恩智浦半導(dǎo)體負(fù)責(zé)提供NFC控制器及UWB（超寬帶）模塊，美國(guó)思睿邏輯公司（Cirrus Logic）提供音頻編解碼器和音頻功率放大器，意法半導(dǎo)體則供應(yīng)傳感器芯片相關(guān)組件。
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在電源管理方面，該芯片采用了聯(lián)發(fā)科與小米自研方案相結(jié)合的設(shè)計(jì)。其中，聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)通用電源管理IC的供應(yīng)，而小米自研的XRING XP2210C芯片則專注于電源優(yōu)化管理。充電管理部分則由小米自研的Surge P3芯片承擔(dān)。
來(lái)自中國(guó)大陸的供應(yīng)商也在此次供應(yīng)鏈中扮演重要角色。唯捷創(chuàng)芯為小米15S Pro提供了完整的5G射頻前端解決方案，涵蓋Sub-3GHz與Sub-6GHz頻段支持的集成模組及NSA架構(gòu)下的分立放大器與開關(guān)，總計(jì)使用6顆相關(guān)組件。南芯半導(dǎo)體負(fù)責(zé)次級(jí)充電及有線充電相關(guān)芯片的供應(yīng)，伏達(dá)半導(dǎo)體則提供無(wú)線充電的整體解決方案。
從整體供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科作為最主要的芯片提供商，在通信與射頻等關(guān)鍵領(lǐng)域共提供了4個(gè)核心組件，充分體現(xiàn)出其在移動(dòng)平臺(tái)解決方案方面的技術(shù)實(shí)力。
小米在自研芯片領(lǐng)域的持續(xù)投入也初見成效，尤其在應(yīng)用處理器和電源管理模塊的應(yīng)用上，顯示出企業(yè)在垂直整合戰(zhàn)略方面的進(jìn)展。
綜合分析顯示，小米15S Pro在性能架構(gòu)方面實(shí)現(xiàn)了“自研+全球化”的兼容模式，并通過(guò)對(duì)核心芯片的深度整合，進(jìn)一步增強(qiáng)了產(chǎn)品整體的一致性與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。