7月23日消息，據(jù)媒體報道，全球光刻巨頭尼康近日宣布，正式推出全球首款專為半導(dǎo)體后道工藝設(shè)計的無掩模光刻系統(tǒng)——DSP-100，并已啟動全球預(yù)訂，預(yù)計于2026年3月31日前正式上市。
該設(shè)備以“高精度、大尺寸、高效率”為核心優(yōu)勢，旨在為快速發(fā)展的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術(shù)提供關(guān)鍵設(shè)備支持。
DSP-100將FPD曝光設(shè)備的多鏡組技術(shù)，與半導(dǎo)體高分辨率工藝相結(jié)合，實現(xiàn)了1.0μm（1000nm）的線寬/間距（L/S）分辨率，重合精度≤±0.3μm，不僅提升了圖像的清晰度，擴大曝光范圍，生產(chǎn)效率也提升30%左右。
與傳統(tǒng)光刻機不同，DSP-100采用無掩膜的SLM（空間光調(diào)制器）技術(shù)，直接將電路圖案投射到基板上，無需使用光掩膜。這種方式既避免了掩膜尺寸的限制，還能大幅降低開發(fā)和生產(chǎn)成本，同時縮短產(chǎn)品設(shè)計和制造周期。由于無需掩膜，該設(shè)備還可以有效減少光學(xué)畸變，提高成像質(zhì)量。
DSP-100支持最大600mm x 600mm的方形基板，適用于扇出面板級封裝（FOPLP）技術(shù)，這是當(dāng)前先進封裝領(lǐng)域的重要趨勢。相比傳統(tǒng)300mm晶圓，600mm基板能顯著提升單位載板產(chǎn)量（例如，封裝100mm見方芯片時效率可提升9倍）。
實測數(shù)據(jù)顯示，在510mm×515mm基板上，其每小時處理量可達50片，遠超現(xiàn)有晶圓級封裝方案。整體生產(chǎn)效率提升約30%。
隨著AI芯片用量年均激增35%，先進封裝市場正以20% 的復(fù)合增長率高速擴張。臺積電、英特爾、三星等行業(yè)巨頭正積極采用FOPLP技術(shù)以突破300mm晶圓限制。DSP-100的推出，正為這一蓬勃發(fā)展的市場提供了急需的先進裝備。
尼康透露，DSP-100已獲得多家頭部封測廠的訂單意向。公司預(yù)計，該設(shè)備在2026財年上市后，將迅速搶占FOPLP設(shè)備市場20% 的份額，成為推動先進封裝技術(shù)演進的重要力量。
